半導体素材精密研磨加工の匠集団
昭和42年創業以来半導体素材精密研磨加工一筋に、そして「顧客・従業員・地域と共に繁栄し、社会の発展に寄与する。」という経営理念のもと、社業の拡大に努めてまいりました。
現在弊社が加工しているウェハー素材としては、シリコン、ガリウムリン、ガリウム砒素、インジウムリン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、サファイア、タンタル酸リチウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム等多岐に渡っております。更に、半導体フォトマスク向け合成石英研磨加工も行っております。
加工するウェハーも、ベアウェハーのみならず、パターン付きウェハーの裏面研磨、エピ後のウェハーのエピ面研磨、一度使用したウェハーの再生研磨等様々な状態のウェハー研磨を行っております。
現在弊社の取引先は国内外を含め150社以上、試作開発段階から量産まで様々なフェーズにおける研磨加工サービスを提供しております。
これまで50年間に養った多くのノウハウで必ずや、お客様のご希望にそう研磨加工サービスが可能と自負しております。1枚からの加工でも対応可能ですので、是非一度お声がけ頂ければと存じます。
イチ押しの技術
- シリコン:仕上げ厚み 50μ対応可能
- 炭化ケイ素:GBIR 2μ以下、MaxSBIR 1μ以下 重金属汚染ゼロ
- 合成石英基板:平坦性 1T以下(有効エリア□で1μ以下) 欠陥個数 0.1μ以上の欠陥ゼロ
*写真は超平坦性を実現する両面研磨装置
ここが強いんです
- 1)鉄壁の品質管理体制
- 品質を保証する為の各種の検査/測定装置そして、それらを駆使したISO 9001に基づいた品質管理。
主な検査/測定装置としては
- MAGICS(合成石英基板用欠陥検査装置)
- CANDELA(ウェハー表面欠陥検査装置)
- TXRF(重金属汚染測定装置)
- AFM(表面粗さ測定装置)
- TROPEL(平坦性測定装置)
- NIDEK(平坦性測定装置)
- 各種非接触厚み測定装置
- 2)研磨前後の各種加工対応によるワンストップ加工サービス
- 研磨前後の加工として社内で以下が対応可能。
- 金属膜蒸着加工
- ダイシング加工
- 面取り加工
- レーザーマーキング加工
*写真はMAGICS(レーザースキャン型表面欠陥検査装置)
これからの経営計画
半導体素材研磨加工の匠集団として、更なる高いレベルを目指して技術開発に邁進してまいります。特に、炭化ケイ素、窒化ガリウム等の次世代パワー半導体向けの素材研磨加工は弊社のこれからを支えていく重要な柱であり、競合他社を遥かにしのぐ世界最高の品質を目指します。
*写真は次世代パワー半導体向け素材研磨加工専用工場
シゴト場から
先輩社員からのメッセージ
新井 亮平
出身校:拓殖大学政経学部経済学科卒業
入社年月日:平成20年4月1日
所属:施設グループ
現在入社9年目です。施設グループに属し仕事をしております。施設グループは工場の機械装置を動かすのに必要な純水、エアー、ガス等の供給或いは研磨後の廃液処理等を担当しており、施設がトラブルと工場が止まってしまうという重要な役割です。
秩父は祭りが多く、春夏秋冬で色々なレジャーが楽しめるので飽きません。仕事にも遊びにも全力で頑張っている毎日です。
基本情報
秩父電子株式会社/秩父エレクトロン株式会社
所在地 |
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電話番号 | 秩父電子(株):0494-22-5955 秩父エレクトロン(株):0494-75-3333 |
FAX番号 | |
ホームページ | http://www.cec-kk.co.jp/ |
info@cec-kk.co.jp | |
創業 | 秩父電子(株):1967年/秩父エレクトロン(株)1985年 |
資本金 | 秩父電子(株):8000万円/ 秩父エレクトロン(株):4600万円 |
従業員数 | 秩父電子(株):75名/秩父エレクトロン(株):85名 |
主な事業内容 | 半導体素材研磨加工、シリコンエピタキシャル成長加工 |
主な取引先業種 または納品先業種 |
半導体デバイスメーカー、素材メーカー、エピ成長メーカー、各種研究所、その他 |